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• 华峰研究:第三代半导体——SiC、GaN风口已至
• 发布日期:2020-08-07
内容目录 1. 第三代半导体:SiC、GaN风口已至 2. GaN 2.1 GaN:性能突出光电、电力电子、射频领域应用预期高 2.2 G…
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• 发布日期:2020-08-11
数据铸造影响力 在TWS真无线耳机拉动下,电池管理IC市场猛然热闹起来。 特别是,TWS耳机电池在低功耗、高耐压、高集成度等功能方面,提出了全新的技术要…
• 中芯国际发行价为27.46元!
• 发布日期:2020-08-11
中芯国际表示,本次发行价格确定后,超额配售选择权行使前,公司上市时市值约为1959.66亿元,超额配售选择权全额行使后公司上市时市值约为2029.09亿元。 公告介…
• 【新品】村田率先开发出尺寸为01005英寸产品中拥有最大静电容量1.0μF的多层陶瓷电容器
• 发布日期:2020-08-11
株式会社村田制作所率先开发出了尺寸为01005英寸(0.4×0.2mm)产品中拥有最大静电容量1.0μF的多层陶瓷电容器(以下称为“本产品”),它已被智能手…
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