陶瓷电容器具体种类
发布时间：2020.08.27
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陶瓷电容器种类多样。如表1所示，根据客户需求开发并提供适用于多种用途的产品是村田的一大特色。
表1.陶瓷电容器的种类
<面向普通电子设备的通用电容器>
标准陶瓷电容器。产品阵容丰富，规格从0.4×0.2mm到5.7×5.0mm，容量从0.1pF到100uF，额定电压从4Vdc到630Vdc的各种产品品种齐全。在陶瓷电容器中使用量也最大。
<高频低损耗型电容器>
专为移动电话、通讯模块、移动通讯基地局等高频电路开发的产品。通过在内部电极使用电阻率较小的Cu实现高频低损耗。
<微型片状型电容器>
专为高速无线通讯电路或光通讯设备中的IC等封装产品开发的产品。由于在表面电极中采用了Au，因此高频特性良好且粘合性极佳。
图1.微型片状型电容器
<低ESL值电容器>
为减小ESL值，并通过CPU等高频电路实现高速充放电而开发的商品。通过缩短电流路线或配置电极抵消电磁场等方式实现低ESL。
关于ESL，在"电容器基础【第2讲 陶瓷电容器的功能与特性】"中已加以说明，请参考。
表1.陶瓷电容器的种类
<面向普通电子设备的通用电容器>
标准陶瓷电容器。产品阵容丰富，规格从0.4×0.2mm到5.7×5.0mm，容量从0.1pF到100uF，额定电压从4Vdc到630Vdc的各种产品品种齐全。在陶瓷电容器中使用量也最大。
<高频低损耗型电容器>
专为移动电话、通讯模块、移动通讯基地局等高频电路开发的产品。通过在内部电极使用电阻率较小的Cu实现高频低损耗。
<微型片状型电容器>
专为高速无线通讯电路或光通讯设备中的IC等封装产品开发的产品。由于在表面电极中采用了Au，因此高频特性良好且粘合性极佳。
图1.微型片状型电容器
<低ESL值电容器>
为减小ESL值，并通过CPU等高频电路实现高速充放电而开发的商品。通过缩短电流路线或配置电极抵消电磁场等方式实现低ESL。
关于ESL，在"电容器基础【第2讲 陶瓷电容器的功能与特性】"中已加以说明，请参考。
图2.低ESL值电容器（左起分别为LW逆转型，三端子型，多端子型）
<排容型电容器>
<排容型电容器>
为提高元件组装密度、降低组装成本而开发的产品。不久之前，全球最小规格---0.3×0.2mm尺寸的排容型电容器已经面市。
图3.0302尺寸 排容型电容器
<中高压电容器>
该电容器采用绝缘破坏电压值较高的陶瓷电介质，并改善了内部电极结构，从而实现了kV单位的额定电压。另外，村田还具有通过国际安全标准认证的开关电源初级侧X电容器，Y电容器。
<微调电容器>
为使电容器的静电容量值持续变化而开发的产品。微调振荡电路频率及电路的阻抗匹配用。
图4.微调电容器
图3.0302尺寸 排容型电容器
<中高压电容器>
该电容器采用绝缘破坏电压值较高的陶瓷电介质，并改善了内部电极结构，从而实现了kV单位的额定电压。另外，村田还具有通过国际安全标准认证的开关电源初级侧X电容器，Y电容器。
<微调电容器>
为使电容器的静电容量值持续变化而开发的产品。微调振荡电路频率及电路的阻抗匹配用。
图4.微调电容器
